技术编号:37223005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光,尤其是涉及一种采用加热电阻代替tec的to封装装置。背景技术、to can封装半导体激光器广泛应用于激光传感系统和光通信系统。无论是在激光传感领域还是光通信系统的应用中,都需要to can封装半导体激光器中的激光器芯片的中心波长能够维持在指定波长。而激光器芯片的温度敏感性很高,激光器芯片的工作温度变化可导致其中心波长改变。如要保证激光器芯片的中心波长维持在指定波长,则需要保证激光器芯片的工作温度维持在指定温度。、现有技术中,通过在to can封装半导体激光器中增加微型热电制冷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。