技术编号:37230201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种能够用作半导体用填充材料的环氧树脂组合物。背景技术、根据半导体封装件的高速传输要求,线接合(wire bonding)方式被指出具有局限性从而在转换为倒装芯片接合(flip chip bonding)方式。在以倒装芯片接合方式制造半导体时,为了电连接半导体芯片和电路基板而使用凸块(bump),且用底部填充物(underfill)来填充空隙以保护凸块和芯片免受温度或冲击等外部压力的影响。为此,为了确保半导体封装件的优良的可靠性和再作业性而在进行用于提高底部填充物的物性的各种研究。作...
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