技术编号：37230294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体涉及半导体装置组合件，且更特定来说，涉及具有共面互连结构的半导体装置组合件及其制造方法。背景技术、微电子装置通常具有裸片(即，芯片)，其包含具有高密度的非常小的组件的集成电路系统。通常，裸片包含电耦合到集成电路系统的非常小的接合垫的阵列。接合垫是外部电触点，电源电压、信号等通过所述外部电触点传输到集成电路系统或从集成电路系统传输。在形成裸片后，所述裸片被“封装”以将接合垫耦合到更大的电端子阵列，所述电端子阵列可更容易地耦合到各种电源线、信号线及接地线。用于封装裸片的常规工艺包含将裸片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。