技术编号:37230373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域技术,尤其是指一种棕化剂及导电型棕化膜的制备方法。背景技术、在多层pcb板制作中为了防止多层板遭受高温热冲击时分层起泡和增加层间粘结力,就必须对多层板的内层粘结面进行表面处理,经处理过的pcb板不仅要求板面无油污,而且铜面要有一定分形的外表,以期改善铜的表面状态,力求使粘结面之间的结合力达到最佳,这样多层pcb板棕黑化工艺应运产生了,它的原始想法就是对铜表面进行氧化,使其表面生成一层黑色氧化铜或棕色氧化亚铜混合物,借以来增加分形比表面和提高粘结力。、现有棕化膜的制备工艺存...
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