技术编号：3723443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种阻燃性环氧树脂组合物，其包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、金属水合物无机填充剂(C)；其中该环氧树脂(A)包覆在无机填充剂(C)上。本发明还涉及该阻燃环氧树脂组合物的制备方法及其在半导体电子封装中的应用。半导体装置等的封装材料，主要可分为陶瓷材料及环氧树脂材料两种，而产业界从使用成本及生产性能等因素考虑，使得近年来环氧树脂材料已逐渐成为半导体封装的主要市场。此类半导体的电子元件，必须具有阻燃性以确保使用时的安全性，通常会要求达到UL的阻燃规格...
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