技术编号:37235353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其封装,其主要涉及柔性分立器件或柔性集成电路的制造及完成其相应的柔性封装,包括晶圆的减薄、晶圆级的柔性封装、以及划道分离裂片实现柔性分立器件芯片或柔性集成电路芯片的制造。背景技术、柔性电子是将有机/无机薄膜电子器件制作在柔性材料上。近年来,柔性电子芯片在可植入医疗设备、可穿戴智能器件、柔性传感器、太阳能电池、发光器件和生物应用等方面的应用越来越广泛,柔性电子器件的研究和制造也越来越重要。、现今,%以上的主流芯片仍采用硅基等硬质材料制备。但当硬质的硅晶圆减薄到um...
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