技术编号:37236221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于与芯片壳体工艺可靠地焊接的印刷电路板,以及一种工艺可靠地将芯片壳体焊接到这种印刷电路板上的方法。背景技术、下文主要结合具有围绕排列的接触引脚和中央散热面的芯片壳体来描述本发明。该芯片壳体可以例如封装集成电路。不过,本发明也可用于其它的需要平面元件与冷却面良好地导热连接的焊接连接。、电路中的电子元件可以通过印刷电路板形成的导体轨相互连接。电子元件可以焊接到印刷电路板上。焊接方法可采用再流焊工艺。在再流焊工艺中,焊膏被定量配给到印刷电路板的接触面上,电子元件被放置在定量配给的焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。