技术编号：37236436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法。背景技术、在信息终端设备的薄型化、小型化及多功能化急速发展的过程中，对于搭载于这些设备的半导体装置，也提出了薄型化及高密度化的要求。、作为将半导体装置薄型化的方法，已进行了对半导体装置中使用的半导体晶片的背面进行磨削的方法。半导体晶片的背面磨削是在将背面磨削用的半导体加工用粘合片(以下，也称为“背磨片”)粘贴于半导体晶片的表面、并利用该片保护着半导体晶片的表面的状态下进行的。背磨片在背面磨削后被从半导体晶片的表面剥离除去。、近年来，作为在...
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