技术编号：37236750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高性能陶瓷制造，尤其涉及一种浆料涂覆装置及陶瓷基板的封接浆料涂覆方法。背景技术、复合陶瓷基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设置有孔，在孔内通过封接方式设置陶瓷圆片。复合陶瓷基板因其性能优良，且功能区域可设计等特点，在卫星通讯、集成电路、雷达、有源电子扫描天线阵列等领域得到广泛应用，且需求量逐渐增长，其质量特别是封接质量直接影响到高性能电子器件的使用寿命。、现有技术中，将陶瓷圆片封接于陶瓷基板上一般工艺如下：配制玻璃浆料；用注射器取玻璃浆料，将其涂敷于微波介质陶瓷套筒内壁，确保内壁均匀蘸有...
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