技术编号：37236872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微机电系统，具体涉及一种mems凸块制造实现倒装结构。背景技术、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。、在科技的高速发展下，电子产品器件的使用频率不断提高，电子器件的体积逐渐向小型化发展，现有技术方案为正装结构，采用引线键合实现电气互联，存在如下技术缺点：、、散热性能差：正装产品主要依靠键合线与ic底部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。