技术编号:37238523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造,特别涉及一种多层电路板及其制备方法。背景技术、印制电路板(printed circuit board,pcb)又称印刷线路板,是电子产品的重要组成部件,可以作为电子元器件的载体实现电子元器件间的电气互联。现有技术对电子产品的集成度要求越来越高,即需使单块电路板具备多种功能,以提升电路性能,满足相应的产品需求。、相关技术中,采用贴装方案实现电路板的集成化。具体地,在子电路板靠近母电路板的一侧布置胶质材料,将子电路板与母电路板沿厚度方向压合单面导通以实现电路板的集成。但此集...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。