技术编号：3724578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于压敏胶领域，尤其涉及一种。背景技术近年来，随着电子元器件小型化，对其生产处理及提高生产效率等方面存在较大问题，特别是高效且无破坏地将小型电子元器件剥离回收的方法是很大的问题。因此，对于该类元器件在某一温度范围内进行处理，通过温度变化区间来改变胶粘带的粘性大小变化，能有效的回收小型电子元器件。目前所涉及到的热敏压敏胶粘带主要是利用温度区间变化来使热膨胀性微球膨胀造成胶面变化以降低粘性，改变胶粘带的粘性大小变换主要是添加热膨胀性微球，在低于膨胀剂微球...
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