技术编号：37254940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及低温运输，特别涉及一种封堵结构及低温接头。背景技术、低温接头是一种连接低温设备和外界管道的连接结构，能够保证连接的密封性和减少冷量损失。低温接头包括公头和母头，公头焊接在外界管道上，母头焊接在低温设备上，公头和母头密封连接以将低温设备和外界管道密封连接。在公头焊接在外界管道上后，需要先检测外界管道的密封性，检测外界管道的密封性时，需要将公头连接母头的一端密封。、相关技术中，将公头用于连接母头的一端焊接封板以实现密封。但是，焊接会导致公头局部变形，拆除封板后无法与母头密封连接。、因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。