技术编号：3726118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请为1996年7月3日提交的申请号为08/676,864的共同未决申请的部分继续申请。本发明涉及热熔压敏胶，该压敏胶包含具有高二嵌段含量的嵌段共聚物、与低熔点苯乙烯微区缔合的树脂及增塑剂。优选地，嵌段共聚物为具有苯乙烯封端和乙烯/丁烯或乙烯/丙烯中间嵌段的完全饱和线性嵌段共聚物。特别地，本发明涉及使用时内聚破坏的热熔体粘合剂。由于热熔压敏胶组合物能够粘合许多基质，所以可被广泛地应用于粘合剂工业。由于嵌段共聚物的弹性体性能、增粘能力、与许多增粘剂和增塑剂...
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