技术编号：37265678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备领域，具体涉及一种喷淋盘控温装置及其薄膜处理装置和温度调节方法。背景技术、在半导体器件的制造过程中，常采用等离子刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等工艺方式对半导体工艺件或晶圆衬底进行微加工。微加工制造的步骤中可以包含等离子体辅助工艺，这种工艺一般在真空反应腔内进行，其中，等离子体辅助工艺中的等离子体刻蚀工艺是将晶圆加工成设计图案的关键工艺。、在整个等离子体刻蚀工艺过程中，晶圆处理的反应环境是非常苛刻的，腔内各部件的温度稳定性、腔内工艺气体气流场的均匀性和稳定性以及反应温度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。