技术编号:37273361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分拣设备及其晶粒顶取机构。背景技术、随着发光二极管(light-emitting diode,led)的不断发展,其应用范围扩大至各种新兴设备,如智慧城市、智能汽车、虚拟实境、人工智能与穿戴等,各行业对led的需求和品质要求也越来越高。迷你led技术的进步,带动了显示行业的快速发展,同时也对led晶粒的品质提出了更高的要求。、在led晶圆的加工制程中,led晶圆被切割成多个晶粒,切割前后的晶粒需要经过一系列的检测,并根据所检测的光电参数进行分类。晶粒分拣设备将同一种类的晶粒挑选...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。