技术编号:37274067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及芯片封装,尤其涉及一种芯片封装结构和方法。背景技术、随着终端电子产品的多功能化、智能化以及小型化的发展,对于封装技术的要求也显著提升,现有技术中常用的封装技术包括芯片正面朝下封装(face down)和扇出型多芯片封装(fan-out multi chip modules,fomcm)。、倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上,对于对芯片正面朝下封装(face down)产品而言,由于塑封层表面的平坦度较低,因此塑封层表面形成重布线层导致难...
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