技术编号:37277545
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及散热,尤其涉及一种服务器。背景技术、服务器等电子设备运行时,中央处理器(central processing unit,cpu)和内存等芯片发热量大需要针对性散热。为了降低能耗,提升散热效率,部分服务器机箱采用液冷散热方案。、现有服务器机箱的液冷服务器的散热接触面积较小,接触可靠性较差,传热效果差,不利于降低成本,且占用空间较大,结构复杂,安装不可靠,安全性较低。技术实现思路、本申请实施例提供一种服务器,能够增大散热管道与散热块的接触面积,接触可靠性高,导热效率较好,有助于提升散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。