技术编号:37277745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体装置,尤指一种配置有导电硅穿孔的电子封装件及其制法。背景技术、为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性,半导体封装需朝尺寸微小化发展,以利于多引脚的连接,并具备高功能性。例如,于先进封装制程中,常用的封装型式如.d封装制程、扇出(fan-out,fo)布线制程等,其主要原因为fo布线制程相对于.d封装制程具有低成本及材料供应商多等优势。、图a现有半导体封装件的剖面示意图。该半导体封装件于一具有线路层的基板结构上设置第一半导体芯片(通过粘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。