技术编号:37278363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于锡膏印刷,具体涉及一种锡膏余量检测方法。背景技术、在制造电子产品过程中,需要采用表面贴装技术(smt)将各种元器件焊接到印刷电路板上,较为常用的表面贴装工艺流程为:首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏,然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上,完成元器件的贴装后进行回流焊接,这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装,经检验合格后即可完成表面贴装。、钢网是一种表面贴装技术专用模具,其主要功能是帮助锡膏的落位,目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。