技术编号：3727855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件使用的粘接带，具体地涉及特别适合于表面安装型半导体器件的半导体器件使用的粘接带，该粘接带可用于半导体器件的组装工艺，和用于以TAB(Tape Automated Bonding)方式的适合于器件的高密度安装的TAB用带；特别适合于BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等内置的TCP(Tape Carrier Package)用带；固定引线框架使用的带；以及通过引线结合连接引线框架和薄膜载...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。