技术编号：3727878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有耐热性并显示出可做为封装或涂层材料的适当流动性的阻燃有机基聚硅氧烷组合物。背景技术有机基聚硅氧烷组合物因为它们极好的耐热性、电性能和粘着性而用于电气和电子部件。为了安全，常要求该组合物同时具有阻燃性。为了给予有机基聚硅氧烷组合物阻燃性，从JP-A H04-18451、JP-AH05-125285和 JP-A H05-230376中可知，是在该组合物中配混入钼化合物和无机填料。在该无机填料中， 氢氧化铝因为其结晶水显著的吸热作用而特别有用。然而...
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