技术编号:37279523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备散热结构的,具体是涉及一种具有主动散热功能的电子设备及其控制方法。背景技术、随着消费电子产品g时代到来,手机功耗提升,同步手机发热严重,手机握在手里烫手,进而导致mcp(multiple chip package,存储器)、cpu等芯片降频,手机卡顿或者app闪退。、目前主流手机散热方式为整机上贴合vc(真空腔均热板技术,英文名称vaporchamber)片,热管,石墨片或者导热硅脂类的。芯片(等其他热源)通过导热硅胶传递到中框,然后中框传递到石墨或者热管,vc片,然后再...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。