技术编号：37293442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体制造，具体涉及一种卷带收放料装置。背景技术、随着电子产品技术的快速发展，覆晶薄膜封装(chip on film，cof)产品由于自身具备轻薄、可靠性高等诸多优点，应用愈加广泛。、现阶段，覆晶薄膜封装产品通常会采用卷带式自动接合技术进行生产，将带有cof芯片的卷带料盘安装在放料轴上，并将卷带的一端固定至收料轴上，通过放料轴及收料轴的转动实现卷带的传送。然而，在生产过程中，料盘常常会发生变形，使得两侧板之间的间距变小，卷带碰触到料盘侧板后会发生卡料现象，造成无法顺利卷绕进入卷盘的...
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