技术编号:37301165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及聚合物基复合薄膜材料,更具体地说,它涉及一种聚合物基复合薄膜材料及其制备方法和应用。背景技术、随着电子信息技术的快速发展,g卫星通讯、智能可穿戴设备功能的不断强大,电子器件小型化、集成化已经成为一种趋势。ic载板主要用于cpu、gpu、fpga、asic等高性能运算ic,作为芯片封装中连接芯片与电路板的中间材料,与芯片进行更高密度的高速互联通信。集成密度越来越高,体积不断缩小,对信号传输速度以及系统的散热提出了更高的要求。因此,提升聚合物基复合薄膜材料的导热系数,降低其介电损耗的技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。