技术编号：3730120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热组合物，更具体的，本发明涉及能用于与发热电子元件例如CPU紧密接触并向外界散热的导热组合物。 背景技术 最近几年，从加热元件上除去热量已成为各个领域的一个重要问题。尤其是除去发热电子元件(例如IC芯片)以及其它自带元件(以后称作“发热元件”)的各种设备如电子器件以及个人电脑上的热量已成为一个重要问题。这是因为，随着各种发热元件的温度升高，该元件发生故障的可能性就会呈指数增长。而且，为了减小发热元件的尺寸以及提高处理速度，对发热元件的要求也变得...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。