技术编号:3730468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固型粘合·胶接剂组合物及热固型粘合·胶接带或片,更详细地说,涉及适于挠性印刷电路基板等使用的热固型粘合·胶接剂组合物及热固型粘合·胶接带或片。背景技术 挠性印刷电路基板(有时称作FPC)已在电子仪器中广泛应用。在这种FPC中,(1)在聚酰亚胺制造的基材及聚酰胺制造的基材等耐热基上粘接并层叠铜箔及铝箔等导电性金属箔,制造FPC的过程中;(2)把FPC粘接到铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等增强板上的过程中使用粘合剂。作为在这种FPC粘接时使用的粘合剂,...
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