技术编号：37306099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装，具体地说是一种嵌入式d堆叠封装结构及其制造方法。背景技术、目前，传统的mems压力感应芯片封装还是将芯片通过直接贴装在基板(pcb，printed circuit board)的表面上实现电性能连接。基板作为芯片封装的核心材料之一，为了应对电子设备朝着小型化和功能化的方向发展，基板中的设计会越来越复杂，而且层数也会随之增加，导致基板的厚度增加，影响了总体的封装厚度。此外，现有的mems压力传感器封装形式主要以d平铺为主，也会增加封装体的横向面积。技术实现思路、本发明...
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