技术编号:3730633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路连接用粘接剂、使用该粘接剂的以及电路连接结构体。 背景技术 以往,液晶显示器与载带封装(TCP)或挠性印制电路(FPC)的连接,TCP或FPC与印刷电路板之间的连接是使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电粘接剂。而且,最近将半导体硅芯片安装于基板时,也已不用焊线法,而是将半导体硅芯片面朝下地直接安装于基板,进行所谓的倒装片(flip chip)安装,此时也开始采用各向异性导电粘接剂(日本专利特开昭59-120436号、特开昭60-1...
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