技术编号:37310983
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体,具体而言,涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器。背景技术、存储器因具有体积小、集成化程度高及传输速度快等优点,被广泛应用于手机、平板电脑等移动设备中。为了提高存储器的存储容量,通常需要将多个芯片单元叠加在一起。、目前,主要通过热压(thermal compression bond,tcb)技术对芯片单元进行堆叠,但随着芯片单元层数的增多,在进行热压的过程中芯片单元之间易发生焊接不良,产品良率较低。、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。