技术编号:37311472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够以不会使输送过程中的晶圆暴露于外部空气的方式使晶圆输送室内的气体循环的装载端口。背景技术、以往,通过对作为基板的晶圆实施各种处理工序来进行半导体的制造。近年来,逐渐在推进元件的高集成化、电路的微细化,为了使氧、水分、微粒不附着于晶圆表面而寻求将晶圆周边维持在较高的清洁度。并且,为了不发生晶圆表面氧化等表面的性状产生变化的状况,也进行使晶圆周边成为作为非活性气体的氮气氛、或者成为真空状态的操作。、为了恰当地维持这样的晶圆周边的气氛,将晶圆放入到被称作foup(front-open...
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