技术编号:37311829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种晶圆加热盘性能检测工装及检测方法。背景技术、晶圆加热在半导体器件制造中也是不可缺少的环节之一,通常要将晶圆加热至高温状态进行相关工艺。、加热盘为晶圆加热的常用设备,晶圆放置在加热盘上表面,通过加热盘对晶圆进行加热。加热盘表面温度均匀性、稳定性、加热速率、冷却速率等性能参数将直接决定半导体器件在此工艺制程的质量和良率。、目前晶圆加热盘基本上没有标准件,都是定制加工件,成本昂贵。在实际使用过程中,也只是仅仅检测加热盘的表面平面度,而对其实际性能例如表面温度均匀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。