技术编号：3731356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明总的涉及导热性粘合剂，特别是可用于粘结电子元件并且有助于将在该电子元件工作期间产生的热从其中散发的那些。相关技术的简述电子工业的进展已经使得热处理成为一个日益重要的考虑因素，特别是相对于包装问题而言。例如，电子产品中的热积累导致了降低的可靠性(“平均失效时间”)、更缓慢的性能和降低的功率操作能力。另外，尽管通常希望降低其的能量消耗，但在增加电子元件的数目和减小半导体芯片尺寸中持续的兴趣也有助于热处理的重要性。而且，其中半导体芯片被直接...
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