技术编号:37314206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件生产领域,特别涉及一种半导体器件封装装置。背景技术、半导体器件生产是指制造各种半导体器件的过程,半导体器件广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、汽车等各个领域,在半导体器件生产完成后,需要对其半导体器件进行封装,半导体器件封装的方法通常为塑料封装、陶瓷封装、金属封装等;、公开号为“cna”的中国专利公开了“一种半导体加工塑封机,包括塑封机本体,塑封机本体中部设有前后端连通的工位,且工位内部上下分别设有上模腔和下模腔,下模腔左右两侧均设有横杆,横杆底部设有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。