技术编号:37325119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及集成电路设计领域,尤其涉及一种集成电路芯片的叠层封装结构。背景技术、集成电路是现代电子技术中最重要的核心部件之一,为了在有限的空间和体积内集成更多的功能和器件,集成电路芯片叠层封装接结构被提出,在过去,单片式封装一直是主流的集成电路封装方式,每个芯片都需要单独封装,然后再通过印制电路板进行互联,随着集成度要求越来越高,芯片尺寸越来越小,单片式封装的缺点逐渐显现出来,例如封装体积变大、封装底部空间利用率低等,为了解决这些问题,叠层封装接结构应运而生,该技术以其高集成度、高性能和低成本等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。