技术编号：37329283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及封装结构，特别是一种将半导体芯片垂直散热的封装结构。背景技术、近年来，随着半导体行业制程工艺的迅速发展，在集成电路上单位面积内可容纳的晶体管数量在迅速增加，晶体管分布密集程度的增长，对后段的封装也提出了更高的要求－－封装的尺寸减小，质量减轻，单位面积内更多的i/o数量，高集成化等。、封装行业作为裸晶与电路应用之间一个承上启下的环节，如何让芯片的功能在电路应用中得以充分发挥，为后端电路应用提供可靠的保证，是芯片封装中需要持续提升的一个课题。因此，封装与芯片互连的可靠性，封装产品的热管...
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