闩锁效应处理电路、方法、芯片及电子设备与流程技术资料下载

技术编号:37334860

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本申请涉及集成电路,尤其涉及一种闩锁效应处理电路、方法、芯片及电子设备。背景技术、随着半导体工艺的发展,芯片随之逐渐向小型化发展,芯片面积越来越小使得芯片中mos器件容越来越容易发生闩锁效应(latch-up)。当芯片中集成电路的闩锁效应被触发后,集成电路进入一个正循环状态,在电压和地之间形成一个低阻抗的放电通路,并且闩锁效应无法自行消除;该放电通路导致电流急剧增大,温度快速上升,可能最终导致严重后果。例如,芯片中某个集成电路发生闩锁效应后,由于大电流的存在,会直接导致供电电源被拉低,从而导致...
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