技术编号:37337528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装,涉及一种无芯基板结构及其制作方法。背景技术、根据是否有芯板,ic封装基板可被分为有芯基板和无芯基板,其中,相对于有芯基板,无芯基板具有薄型化的优势,并具有更优的传输特性。、随着消费类电子产品向轻、薄、短、小的轻薄化、集成化和微型化趋势的飞速发展,同时还要求无芯基板拥有更高的信号传输速度、更低的阻抗、更好的信号完整性、更自由的布线设计,以及能够实现更精细的图形和间距等特点。但是,在传统的无芯基板制作工艺中,由于干膜厚度和能力的限制、湿法化铜设备的限制以及材料的发展限制等,...
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