技术编号：37338460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种mems传感器及mems传感器的制造方法。背景技术、众所周知的是使用半导体微细加工技术制造的mems(micro electro mechanicalsystem，微机电系统)传感器。专利文献中揭示了一种mems传感器，其利用玻璃料来接合器件侧衬底与盖体侧衬底，而将设置在器件侧衬底的传感器元件的电极密封。、如下的金属接合作为可用于器件侧衬底与盖体侧衬底的接合的接合技术也被人所周知，该金属接合是使分别形成在器件侧衬底与盖体侧衬底的金属膜接合。金属接合相比于利用玻璃料进行的接合，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。