技术编号：37339144
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请实施例涉及芯片，具体涉及一种芯粒、io资源共享方法、片上系统及电子设备。背景技术、芯粒(chiplet)是能够实现一定功能的单元芯片，多个芯粒进行互联可以形成soc(system on chip，片上系统)等芯片系统。芯粒中设置有用于芯粒与外设进行输入和输出操作的io(input/output，输入输出)资源，例如芯粒通过io资源能够与存储设备、网络接口、外部传感器等外部设备(简称外设)进行输入和输出。、为节约硬件资源，多个芯粒存在共享io资源的需求，因此在进行芯片设计时，如何提供能够...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。