技术编号:37339531
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体,具体而言,涉及一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构。背景技术、随着半导体制造工艺的不断发展,玻璃穿孔(through glass via,tgv)工艺在封装过程中被广泛应用。然而,在目前常用的玻璃穿孔工艺中,重布线层(redistributionlayer,rdl)的走线通常设置在玻璃表面上的,这会导致重布线层与玻璃的结合力不理想,容易出现脱落或断裂的情况。此外,由于重布线层设置在玻璃表面上,布线的密度和灵活性受到了限制,无法满足一些高密度、复杂布线的需求。技术实现...
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