技术编号：3734115
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一以种预聚体为原料，用水作发泡剂制备高膨胀率封孔材料的 方法，特别是， 背景技术目前普遍采用的封孔材料有以下几种采用粘土-木塞封孔优点是材料便宜，成本低。该法简便易行，适宜封各 种倾角的孔。缺点是粘土材料必须软硬适当，太软时容易粘在孔壁上，泥送不 到位，形成空腔与裂隙使测压失败；过硬时会出现裂缝也会漏气。粘土送入孔 内比较困X隹，封孔长度受到一定限制。采用套管封孔材料成本高，操作难，速度慢，对于煤层间距较小、层间 瓦斯压力不好，区分时采用该种方法...
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