技术编号：3734665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，其包含使用粘合片切割晶圆。背景技术在中，已知一种制造方法，其具有下述步骤将在晶圆或绝缘基板上形成有多个电路图案的电子元件集合体贴附于粘合片的贴合步骤；用切割刀切割电子元件集合体而制成半导体芯片的切割步骤；在自粘合片侧照射紫外线以降低粘合片与电子元件集合体的粘着力之后，自粘合片拾取切断的芯片的拾取步骤；以及在拾取的芯片底面涂布粘合剂，然后利用该粘合剂将芯片固定于引线框架等的固定步骤。在上述制造方法中，提出一种使用多层粘合片(粘合层或芯片贴膜(...
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