技术编号：3734835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于将例如用于半导体装配的引线框的内引线固定、或在形成引线框的阻隔条(damper)时有用的引线框固定材料等。 背景技术引线框是指通过光刻法或压制加工等形成具备多个插针(引线)的薄 金属板、并可将半导体元件的各个端子与各引线连接的架子。以往，在例如IC或LSI等的电子部件的组装、制造工序中，为了防止 引线框的插针变形或变得不整齐的情形，在引线框上形成插针保持部等。例如，在专利文献1日本特开昭55-021118号公报中记载了如下方法 将涂布有耐热性粘...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。