技术编号：3734948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体基板加工用粘合片，更加详细地，涉及包括基材和含 有特定成分的粘合剂层的半导体基板加工用粘合片。背景技术以往，将半导体晶片和/或基板进行切割(dicing)、扩展(expanding)，然 后拾取(pick up)半导体晶片和/或基板，同时进行安装(mounting)，此时，为 了固定半导体晶片和/或基板，使用半导体晶片和/或基板加工用片。对于这样的片而言，在对紫外线和/或放射线具有透过性的基材上，涂合剂层照射紫外线和/或放射线，使粘合剂层发...
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