技术编号：37351672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装电子材料，进一步来说涉及抗辐照散热膜领域，具体来说，涉及一种抗辐照多层散热膜及其制备方法。背景技术、在半导体封装过程中，散热胶是fcbga（倒装基板球栅阵列）产品组装过程中常用到的关键材料。散热胶在倒装基板组装中，作为热量传递媒介，点散热胶平铺于芯片背面与盖板之间。在器件封装完成上机运行时，在运行过程中产生的热量通过芯片背面传递至散热胶上，再从散热胶传递至盖板上进行封装系统中的散热。、原有技术缺陷：原有的散热胶属于胶类，在点胶过程中采用机械式进行点胶，但是点胶，尤其是散热...
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