技术编号:37353664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本申请涉及一种高分子材料领域 ,尤其涉及一种利用二苯乙烯改性的交联聚苯乙烯材料及其制备工艺。背景技术、常规聚苯乙烯的使用温度较低,常低于摄氏度,介电常数和介电损耗在常规高分子材料中属于较低的,介电常数为.至.,介电损耗为.至.。虽然这三项参数已经是很有优势的,但还是不能满足诸如g/g通信,高频电磁波透镜,高温环境特殊器件等高技术应用领域的需求,若能进一步提高使用温度,降低介电常数和介电损耗,就能很好地扩展材料的应用范围,解决相关高技术领域的问题。技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。