技术编号:37354892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将电连接材料或焊剂施加到光电子器件的至少一个电连接面上的方法。背景技术、为了电接触或连接光电子器件,例如可以将电连接材料施加到光电子器件的电连接面上,以便由此将光电子器件施加在接收器组件或基板上并将与其电连接。在此,例如,除了电连接材料之外,还会需要将焊剂施加到光电子器件的电连接面上,以便实现在电连接面和电连接材料之间的最佳可能的电接触。、目前通常借助于模板印刷或借助于喷射将电连接材料或焊剂施加至光电子器件的电连接面上。然而,所述方法无法以无限高精度或无限小尺寸或无限小体积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。