技术编号:37363577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体设备配件加工,更具体地说,本技术涉及一种半导体设备配件用多功能抛光机。背景技术、半导体蚀刻机配件如硅电极、硅环由于使用的要求,需要对工件的平面和斜面进行抛光加工,现有技术是通过把工件放在载盘上,然后使用胶或胶膜把工件固定在载盘上,但在对工件抛光前需要等胶或胶膜凝固,进而会花费大量的时间,并且在抛光完成之后,工件还不容易拆卸,进而会降低工件抛光的效率。技术实现思路、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体设备配件用多功能抛光机,具有方便操作人员投放和收集工件,增加了装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。