技术编号:37365067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆电化学沉积,尤其涉及一种快速补充金属离子的半导体晶圆电化学沉积设备。背景技术、晶圆电化学沉积一般也叫晶圆电镀,是晶圆制造过程中重要的工艺步骤,特别是在封装过程中,主要取决于电镀能不能达到良好的效果。、晶圆电化学沉积设备的种类并不多,世界上仅有少数厂商能够做好,主要的厂商如泛林lam、应用材料amat、asm-nex,这些厂商的设备几乎占据的%以上份额,设备价值和技术难度极高,针对一些特殊工艺一些厂商设计了相对廉价的设备,比如ejja、class-one以及ap&s等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。